IT之家6月22日消息 据台媒Digitimes报道，根据台积电CEO魏哲家的说法，公司已开始7nm芯片的商业化生产。魏哲家表示，该公司还计划于2019年底或2020年初将更新的5nm节点技术推向量产。

台积电于6月21日在台湾举行技术研讨会，期间魏先生驳斥近期有关台积电7纳米产能提高速度低于预期速度的猜测。他指出，7nm芯片产量的提升将使台积电的整体生产能力在2018年达到1200万片12英寸等效晶圆，与2017年的1050万片相比增长9%，但他未详细说明具体订单和客户。

台积电表示，到2018年底，台积电将采用7纳米制程技术流片50多款芯片。AI，GPU和加密货币应用占据了大部分流片，其次是5G和应用处理器。魏哲家还表示，台积电还将在2018年下半年开始使用EUV增强型7nm节点流片。

根据市场消息，苹果A12处理器将成为2018年台积电7nm芯片产量增长的主要推动力。该代工厂已获得包括AMD，Bitmain，Nvidia和高通在内的大约20家客户的7nm芯片订单。消息人士称，大部分订单将在2019年上半年执行。

对于台积电5nm节点，风险产量计划于2019年上半年启动，随后于年底或2020年初开始批量生产。

另外，有传言称高通将采用台积电7nm技术。业内人士相信，采用7nm FinFET工艺节点的台积电将在2018年底或2019年初赢回与高通的主要合同。据消息人士透露，鉴于台积电有更具竞争力的7nm节点制造技术，高通公司将向台积电下达下一代骁龙800芯片订单。消息来源称，高通公司还将让台积电制造其5G调制解调器芯片。

在三星获得14nm和10nm骁龙芯片订单之前，台积电一直是高通的代工合作伙伴。高通公司于2006年开始与台积电合作开发65纳米芯片，并将双方的合作扩展到45纳米和28纳米工艺制造。

台积电的7纳米工艺技术已经赢得了联发科5G调制解调器芯片的订单。本月早些时候，联发科宣布其Helio M70系列5G调制解调器将采用台积电的7nm节点技术，并计划于2019年开始发货。