据日经亚洲评论报道，Intel已经开始在内部试产XMM 7560基带，据悉该基带将用于今年苹果的新一代iPhone。

Intel系统架构和客户群副总裁Asha Keddy在6月7日接受采访时表示：“XMM 7560正在部署中，已经进入试量产阶段。说实话我们的起步很晚，但现在我相信我们已经赶上了，希望能在5G时代取得领先。”

XMM 7560是Intel首款14nm工艺打造的调制调解器芯片，是Intel成为5G领先者的巨大推动力之一，被寄予厚望。该芯片能够实现1Gb/s的下载速度，上行速率可达225Mbps，支持7模35频全网通，功耗有了明显改善。而苹果与高通的紧张关系，这为这款基带带来了机会。

在此之前，Intel的基带都由台积电代工，而XMM 7560改由Intel自家工厂生产。不过，研究机构指出，Intel基带仍然存在一些不明原因的质量问题，所以这可能迫使苹果从高通分散下单。

据悉，Intel新一代5G基带XMM 8060将于明年上市，可能会优先于笔记本产品。