【TechWeb】当前，5G、人工智能、物联网已经成为行业内炙手可热的技术，随着应用场景的不断落地，终端设备AIoT化的趋势已经逐渐明显。

2019年7月10日，今日联发科技携手多家人工智能及智能家居领军企业召开AI合作伙伴大会, 为行业提供面向智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域的解决方案, 共同探讨 AIoT加速人工智能和物联网技术落地应用的融合。

会后，联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰、联发科技资深副总经理暨技术长（CTO）周渔君、联发科技副总经理暨智能家居事业群总经理张豫台、联发科技副总经理暨大中华区业务本部总经理杨哲铭接受了TechWeb等媒体的采访。

物联网已经开始崭露头角，尽管目前整个行业还不算成熟，但可以明确的是这将成为稳健的万亿级产业。

当前，整个物联网市场面临碎片化的发展，使得不同物联网应用成为一个个信息“孤岛”，联发科集中发力AIoT产业，会不会靠量取胜呢？

游人杰认为，非常碎片化的市场很难针对某一个碎片的特定领域进行开发，这不太符合开发成本，不会针对专门的产品推出产品线。

“我们今天提出的是平台的概念，大概是以我们i300、i500、i700，我们依照各个AI算力等级的不同，把碎片化的市场进行区隔，提供完整的开发平台、软硬体以及AI开发环境上做到最优化，我们可以支援不同的操作系统，像安卓、Linux等，我想这大概是目前我们对这个市场所采取的策略。”游人杰说道。

联发科最早做DVD芯片起家，而后向芯片厂商转型，目前已经是全球手机芯片领域的头部企业。

在采访中游人杰谈道，以前我们做手机芯片，我们知道终端产品就是手机，我们做TV芯片，我们知道终端产品就是TV，但是AIoT芯片不能延续这样的思维。

杨哲铭也表示，目前，联发科的很多中小型客户也在快速转型IoT产业当中。联发科的任务是把系统做好，让客户将其等定义成不同的产品。

在现场的Demo区，搭载了联发科AIoT芯片的产品涵盖了智能工厂、智能检测、智能门禁、智能机器人、智能家居等领域，整个产品线丰富度颇高。

在谈到5G话题时，杨哲铭指出，5G的来临对联发科来说是一个很不错的机会，联发科除了把握技术的方向和机会外，必须在新的机会里创造一些比较好的优势。

杨哲铭介绍道，目前联发科技Helio M70在双模认证上是领先业界的，只有华为和联发科通过了测试。另外，联发科还在规划CPE产品。