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阿里云 IoT 联合意法半导体推出“未来工程师”计划
钛媒体瞬眼播报】钛媒体10月15日消息,阿里云 IoT 与全球领先的半导体供应意法半导体(下称“ST”)宣布将推出“未来工程师”计划。

该计划旨在发挥 ST 嵌入式硬件领域及阿里云 IoT 云端平台优势,通过校园、社会推广及产教联盟等形式,培育新一代的物联网开发工程师。(来源:TechWeb)
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