11月21日 消息:高通已经向国内不少媒体发出邀请(当然没有我们)，将于 12 月 4 日在夏威夷宜岛举办骁龙技术峰会，预计将发布下一代旗舰移动芯片，据目前的信息来看，很有可能会命名为骁龙8150。

　　此前，关于这颗芯片的一些规格参数已经曝光，骁龙 8150 将基于7nm工艺制程打造，采用一个超大核、三个大核心以及四个小核心的架构，频率分别是2.84GHz、2.4GHz以及1.78GHz。同时配备NPU(神经网络单元)用于处理AI任务。GPU为andreno 640，相比骁龙 845 上的 630 提升超过20%。