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联发科宣布明年上半年推出5G基带芯片 有望与苹果合作

  据中国台湾地区媒体报道,续高通和华为宣布退出5G基带之后,联发科也不甘落后,近日,想法可执行长蔡力行宣布,联发科将在明年上半年将正式推出5G基带芯片M70,明年年底再推出5G系统芯片(SoC),为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示,对于5G系统芯片,首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。和高通、华为所发布的5G基带相同的是,M70也将以外挂基带的形式发布。

联发科宣布明年上半年推出5G基带芯片 有望与苹果合作

  在联发科宣布将在明年退出5G基带芯片M70的同时,根据外媒报道,苹果打算在2020年发布的iPhone中使用英特尔支持5G的8161调制解调器,8161 将使用英特尔的 10 纳米工艺制造,以提高晶体管密度,速度和效率也会有所改善。而这一说法与此前有关苹果公司计划抛弃高通、将英特尔作为其唯一蜂窝调制解调器提供商的报道一致。由此可见消息可靠性极高。

联发科宣布明年上半年推出5G基带芯片 有望与苹果合作

  据了解英特尔目前一直在研发一款8160调制解调器,用于iPhone的5G原型设计和测试。不过目前8160调制解调器的效果不太理想,据外媒报道,8160调制调解器使手机内部温度高于正常水平,以至于在手机外部都能明显感知到过高的温度,并且影响到手机电池的寿命,这是由于运营商过渡到5G最初将依赖于毫米波频谱,这种技术会给蜂窝调制解调器带来很大的压力。高于正常水平的处理要求会产生过多的热量并降低手机电池寿命。但是目前英特尔表示目前这些问题会尽快得到解决。据报道,如果英特尔无法解决问题,苹果公司就会与现有供应商联发科进行讨论,以提供调制解调器芯片。

联发科宣布明年上半年推出5G基带芯片 有望与苹果合作

  距离2019年越来越近了,这也表示我们距离5G时代也越来越近了。而5G时代又会给我们的生活带怎样来翻天覆地的变化,就让我们拭目以待吧。

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