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高通骁龙875曝光：采用台积电5nm工艺集成5G基带

高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电，预计使用5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提
- 高通
- 骁龙875
- 台积电5nm工艺
- 5G
- 芯片
2019-09-17 01:03:33

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