高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电，预计使用5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提
据国外媒体报道，上周，三星电子和华为先后在柏林举行的IFA国际消费类电子展上发布了新款移动芯片，...
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月27日，BOSS直聘对平台积累数据进行分析研究，整理出《2019年芯片人才数据洞察》，研究发现，2019年芯片人才平均招
