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日媒:夏普将于明年春季前后分拆半导体业务
夏普将在2019年春季前后分拆旗下半导体业务,成为一家独立的子公司,寻求增强在增长领域接收外部投资的灵活性和
夏普
半导体
夏普半导体
2018-12-29 16:13:05
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