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高通骁龙875曝光：采用台积电5nm工艺集成5G基带

高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电，预计使用5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提
- 高通
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- 芯片
2019-09-17 01:03:33

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台积电5nm工厂明年一季度投产现已开始转移设备

【TechWeb】5月27日消息，外媒在当地时间周日报道了台积电7nm EUV工艺已经量产的消息，同去年投产的7nm工艺相比，
2019-05-29 09:17:56

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台媒：2020年iPhone芯片将采用台积电5纳米工艺

新浪科技讯北京时间2月22日消息，据台湾地区媒体《Digitimes》网站报道，台积电5纳米工艺有望于明年进入量产，意味着2020年iPhone所使用的A14处理器将采用更先进的制造工艺。芯片制
2019-02-27 21:20:57

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