上交所官网公布的信息显示,申请在科创板上市的北京金山办公软件股份有限公司,将在9月27日上会,拟发行不超过
2019年5月18日,由赛迪顾问股份有限公司主办的2019世界半导体大会·“芯”资本论坛在南京国际博览中心顺利召开。