【techweb】目前全球政治经济环境错综复杂、资本市场风起云涌为全球半导体产业的发展带来诸多的不确定性。在新兴资本经济时代下，半导体企业的成长与发展面临着多样的挑战。为帮助半导体企业清晰认识现今资本发展状况，促进各行业互动的交流，实现资源整合与互利共赢，2019年5月18日，由赛迪顾问股份有限公司主办的2019世界半导体大会·“芯”资本论坛在南京国际博览中心顺利召开。

活动现场高朋满座，大咖云集。论坛由赛迪顾问集成电路中心副总经理滕冉博士主持，邀请到华登国际合伙人王林、临芯投资合伙人邹俊军、北汽产业投资有限公司投资副总监林雨、赛迪顾问产业大脑平台集成电路产业首席分析师李丹、德国中德工业4.0联盟执行委员会主席周向前等产业、资本行业大咖受邀出席，并从新时代、新发展、新策略等角度，为大家解读半导体资本市场新动向，探讨未来半导体资本市场的新发展，同时论坛也吸引了大批半导体领域企业家、行业研究机构、投融资机构从业者莅临现场。

赛迪顾问产业大脑平台集成电路产业首席分析师李丹分享了《国产半导体设备材料投资发展新机遇》的报告，李丹博士详细阐述了半导体专用设备/材料的是市场规模、行业增速、区域结构、领军厂商等。并指出中国半导体材料设备/材料技术与国外先进水品产生差距的5大原因，并从企业发展模式、工艺技术路径、人才引进培养三个方面提出建议。

此外，华登国际合伙人王林分享了题为《新时代下，中国半导体创业机遇与路径选择》的报告，临芯投资合伙人邹俊军发表了题为《半导体产业的投资与并购》的演讲，北汽产业投资有限公司投资副总监林雨分享了《汽车电子半导体行业的发展趋势与投资逻辑》，德国中德工业4.0联盟执行委员会主席周向前分享了《中德芯片技术合作（投资）机遇》的报告。