SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年12月北美半导体设备制造商出货金额为21.1亿美元(单位下同)，较2018年11月最终数据的19.4亿美元相比高出8.5%，但相较于2017年同期24亿美元水平仍低了12.1%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2018年12月北美设备制造商的出货数据显示，在逻辑和晶圆代工的支出仍维持稳健的正面态势下，抵消了部分存储器投资的衰退。

根据SEMI所公布的北美半导体设备出货金额状况，2018年下半年，从7月开始，几乎都是呈现下滑走势，从7月的23.77亿美元，8月下降到22.36亿美元，9、10月则是降到20亿美元左右，11月更是跌破20亿美元大关，仅剩19.43亿美元，直到12月才回升到20亿美元以上。

不过值得注意的是，去年下半年北美半导体设备出货金额的年增率幅度也是同步下滑，尤其到了11、12月，更是由正成长转为负成长，其中12月的年负成长率，更来到负12%。

而晶圆代工龙头厂台积电日前财报会上也提出示警，台积电总裁魏哲家表示，不包含存储器在内，预估2019年半导体产值年增1%，因此今年将是「Slow year」。

台积电表示，第一季是全面性的疲弱，而且目前库存水位仍高，预估要到今年中才会去化结束，回到正常的季节性水准。

台积电也指出，贸易战的冲击，主要是造成不确定性而影响需求，如果这个不确定性能减缓，对于需求将是正面的。

来自：芯科技

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